2021年7月8日至11日，“中國材料大會2021”在福建省廈門市國際會展中心隆重舉行。這次大會是在建黨100周年，全面開啟“十四五”新征程關鍵時期召開的新材料領域的重大會議，是材料學科領域最前沿最高端的一次大會。大會設置有51個分會、3個分論壇。主題涵蓋能源材料、環境材料、半導體材料、超導材料、高分子材料、高性能纖維及其復合材料、高溫合金、超硬材料、生物醫用材料、智能材料等材料前沿研究領域。全國1.2萬新材料科技工作者和青年學者齊聚一堂，共同探討學術發展前沿，碰撞智慧火花。
由集成電路材料產業技術創新聯盟承辦，中科院上海微系統與信息技術研究所和北京多維電子材料技術開發與促進中心共同支持的“先進微電子與光電子材料分會場”同期舉行。廣東省人民政府副省長王曦院士擔任“先進微電子與光電子材料分會場”主席，香港中文大學汪正平院士作為分會場名譽主席，浙江大學楊德仁院士、ASML林慶煌博士和中科院微電子研究所趙超研究員共同擔任分會場副主席。受王曦院士委托，趙超研究員代表王曦院士致分會場開幕詞。本次“先進微電子與光電子材料分會場”共有主題演講1個、邀請報告13個、口頭報告17個，墻報19個，參會人數超過80人，報告內容涵蓋了微電子與光電子材料領域的各個領域，包括： MRAM、FRAM、PCRAM和RRAM等新型存儲材料；Ge、Si、SOI、GOI和化合物半導體等襯底材料；新型顯示材料和其它應用于集成電路和光電器件制造用材料；先進封裝材料；碳納米管、石墨烯等碳基功能材料；CN3等新型二維材料；材料檢測技術與方法；材料設計理論與計算模擬等。
